基于CMOS工艺的高阻抗并行A/D芯片TLC5510

模拟技术 时间:2012-07-25来源:网络

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4 结束语

在对TLC5510模数转换器及其在线阵CCD数据采集系统的应用设计中,笔者通过实验总结出如下经验:

(1) 为了减少系统噪声,外部模拟和数字电路应当分离,并应尽可能屏蔽。

(2) 因为TLC5510芯片的AGND和DGND在内部没有连接,所以,这些引脚需要在外部进行连接。为了使拾取到的噪声最小,最好把隔开的双绞线电缆用于电源线。同时,在印制电路板布局上还应当使用模拟和数字地平面。

(3) VDDA至AGND和VDDD至DGND之间应当分别用1μF电容去耦,推荐使用陶瓷电容器。对于模拟和数字地,为了保证无固态噪声的接地连接,试验时应当小心。

(4) VDDA、AGND以及ANALOG IN 引脚应当与高频引脚CLK和D0~D7隔离开。在印制电路板上,AGND的走线应当尽可能地放在ANALOG IN 走线的两侧以供屏蔽之用。

(5) 为了保证TLC5510的工作性能,系统电源最好不要采用开关电源。

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关键词: CMOS 5510 TLC 工艺

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