手机相机模块封装的关键技巧
图4：SHELLCASE的MVP晶圆级封装内含一个固态图像传感器
该封装采用过孔穿过焊盘边缘接触技术，提供一个紧密和耐用的封装，并兼容于可以低成本制程实现的无接脚组装。
材料和制程的创新成功地为封装成像器减少约500μm的厚度，使其立即适用于目前追求薄型化趋势的电子产品上。这项优势可直接降低产品成本，使具有过孔穿过焊盘互连的晶圆级封装成为开发手机市场神圣的关键推动力——即开发1美元的VGA相机模块。
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