电子产品世界

五、特性阻抗控制印制板工艺控制

1、 底片制作管理、检查

恒温恒湿房（21±2°C，55 ± 5%），防尘；线宽工艺补偿。

2、 拼板设计

拼板板边不能太窄，镀层均匀，电镀加假阴极，分散电 流；

设计拼板板边测试Z0 的标样（coupon）。

3、 蚀刻

严格工艺参数，减少侧蚀，进行首检；

减少线边残铜、铜渣、铜碎；

检查线宽，控制在所要求的范围内（ ± 10% 或± 0.02mm）。

4、 AOI检查

内层板务必找出导线缺口、凸口，对2GHZ 高速讯号，即 使0.05mm的缺口，也必须报废；控制内层线宽和缺陷是关键。

5、 层压

真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂 量，因为树脂影响εr ，树脂保存多些， εr会低些。控制层压厚度公差。因为板厚不均匀，就表明介质厚度 变化，会影响Z0 。

6、 选好基材

严格按客户要求的板材型号下料。型号下错， εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样 报废。因为Z0 受εr影响大。

7、 阻焊

板面的阻焊会使信号线的Z0 值降低1～3Ω，理论上说阻焊 厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（ εr ＝1），所以测得Z0 值 较高。但在阻焊后测Z0 值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr 为 4.0，比空气高出很多。

8、 吸水率

成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr ＝75，对Z0 会带 来很大的下降和不稳的效果。

关键词： 阻抗 特性 控制 PCB