MEMS技术的智能化硅压阻汽车压力传感器
PYREX玻璃环作为硅芯片的力学固定支撑弹性敏感元件并且使硅芯片与封装绝缘，而PYREX玻璃环的孔恰好成为了传感器的参考压力腔体和电极引线腔体。其结构如图3所示。
图3敏感元件封装
如图3的敏感芯体封接在金属螺纹底座上形成进压的腔道后成为一个可安装的压力测量前端，见图4。
图4可安装的压力测量前端
此封装技术可以承载至少15 MPa的压力，若经特殊处理可承载100 MPa的压力。
2传感器的倍号智能调理设计
如图2传感器输出电压信号Vo=VB△R／R（R1=R2=R3=R4，△R1=△R2=△R3=△R4），在理想状态下其信号输出是一个线性变化值。但是单晶硅材料的传感器属于半导体传感器其受温度的影响比较大。这使得传感器在环境温度变化时输出呈现变化，影响读出精度。对图2的电桥加入温度对电桥的影响得出下式：
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