东芝Z830超极本内部结构细节图及全解析
主板是坚实的用螺丝拧在————不是!是搭在机身上的圆柱体上的。其为了减轻按压笔记本机身时主板的变形度。
底部的风扇向下面突出，以便能够扩大散热面积。为了压制超低电压的17W i5，采用了小而薄的风扇。同时在USB3.0接口的下方还可看见3G卡的SIM插槽，这个插槽日本版机型没有。
主板、C壳、电池、D壳、散热器。
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主板是坚实的用螺丝拧在————不是!是搭在机身上的圆柱体上的。其为了减轻按压笔记本机身时主板的变形度。
底部的风扇向下面突出，以便能够扩大散热面积。为了压制超低电压的17W i5，采用了小而薄的风扇。同时在USB3.0接口的下方还可看见3G卡的SIM插槽，这个插槽日本版机型没有。
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