封装行业面临的挑战

EDA/PCB 时间:2012-02-07来源:网络

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显示有裂缝的 PCB内层并行面。
来源:Sem Lab公司

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PC板的CAD视图

上图显示了一个PCB版图的图型用户界面(GUI)。白色节点代表了位于电路板上片的PAD层连接。红色、黄色、粉红色和蓝色信号代表的则是所选定的网路痕迹。需注意的是,粉红和蓝色痕迹代表的是位于相同电路板上两个片间连接。

正如本文所强调的,封装器件上失效情况正日益普及,失效分析 工程师正寻找一种可优化其工具效率以提高良率的方法。微捷码的SystemNav可彻底隔离造成封装器件失效或性能降低的源头。

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关键词: 封装

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