中芯子公司已签2.7亿美元3年期银贷 EDA/PCB 时间：2012-02-14来源：阿思达克 1 2 关键词： 中芯 半导体 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号：EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 香港在全球半导体行业取得突破，设立下一代氮化 国际视野 2024-07-31 新加坡淡马锡将在美国AI、半导体和数据中心投 国际视野 2024-07-31 莫迪150亿美元的芯片赌注能否将印度变成半导 国际视野 2024-07-30 创新的极紫外光刻技术极大地造福了半导体制造 EDA/PCB 2024-07-30 YMTC芯片制造商的首席执行官表示，中国将在 国际视野 2024-07-25 Onsemi推出新一代碳化硅半导体 国际视野 2024-07-25 欧盟和韩国合作推进半导体技术 国际视野 2024-07-25 中国团队研究解决了减少传统硅基芯片尺寸的关键 国际视野 2024-07-25 查看电脑版
