电子产品世界

　　拆卸下来的主板，将其翻转后我们可以看到该机最为主体的散热结构，三铜管的互不干扰的设计使得核心部件的散热效率得到了提升。

　　从主板的反面我们可以看到该机主要的发热器件CPU以及GPU部位，风扇的散热铜管较为全面的覆盖了这两个区域，较为有效提升了散热性能。

　　风扇的散热铜管共有3根，他们的散热是互不干扰的，即使CPU产生热量也不会通过铜管传输给GPU芯片，这样的设计很好的保证了整体温度控制。

　　通过此次拆解的直观上的分析我们可以看出在硬件设置方面，惠普CoolSense技术对笔记本电脑的部件结构做出了全新设置。首先，惠普将显卡等高发热量的组件均设计在机身后 方的位置，使得散热位置更加集中，利于热量通畅排出。其次，有利于散热的“倒角”形状 机身，将机器的后端进行了一定弧度的后翘，出风口排放热量更加的流畅。通过这种重新排列笔记本电脑的内部排列，对空气流动进行优化设计，使散热气流远离机身主要部位和使用 者的双手。

关键词： 惠普 dv6 CoolSense 笔记本

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