什么是igbt

模拟技术 时间：2012-01-25来源：网络
并联是很重要的。

4.其他注意事项

1)保存半导体原件的场所的温度，温度，应保持在常温常湿状态，不应偏离太大。常温的规定为5－35℃，常湿的规定为45—75％左右。

2)开、关时的浪涌电压等的测定，请在端子处测定。

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关键词： igbt

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