日系商务旗舰 富士通SH771拆解解析 消费电子 作者:匿名 时间:2011-12-20来源:IT168 ▲主板细节 ▲主板正面 ▲i7-2640M标准电压处理器 ▲机身底部外壳 ▲▲机身内部主要核心部件 ▲全家福 1 2 3 4 5 6 7 8 9 关键词: 日系商务旗舰 富士通 SH771 拆解 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号:EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 48亿美元,富士通芯片封装部门被日本「国有化 手机与无线通信 2024-01-02 三菱考虑竞购富士通子公司,进军半导体制造领域 国际视野 2023-10-18 Meta Quest 3 头显拆解:电池占据 消费电子 2023-10-16 日本富士通拟自行设计 2nm 芯片,委托台积 EDA/PCB 2022-11-09 能华推出高可靠性65W氮化镓笔电适配器方案 电源与新能源 2022-10-18 拆解:iPhone 14内置定制射频组件,可 手机与无线通信 2022-09-19 TechInsights拆解:联想Think 智能计算 2022-07-22 富士通以超级计算机富岳技术 成功开发36量子 智能计算 2022-04-10 查看电脑版