最炫Flash性能歌美HD8900 LE拆机评测-电子产品世界手机版

最炫Flash性能歌美HD8900 LE拆机评测

手机与无线通信作者：荷包蛋时间：2011-11-17来源：pconline

　　2、闪存芯片：现代海力士H27UBG8T2ATR

　　在电路板的正面和背面，分别有一块采用TSOP封装的现代海力士H27UBG8T2ATR—BC闪存芯片，每块容量为4GB，共8GB。

歌美HD8900LE闪存芯片：现代H27IBG8T2ATR

现代H27UBG8T2ATR闪存的主要特点

现代H27UBG8T2ATR闪存的应用

　　来自世界最大的DRAM生产商Hynix公司，型号为H27UBG8T2ATR-BC，容量为32Gbit(4GB)，产品适用于MP3，MP4，U盘，数码相框，闪存记忆卡，录音笔，通讯设备、GPS等便携PMP产品。在日常使用中，难免需要放入大量Flash文件、游戏、软件、视频、MP3、电子书文件，8GB的大容量，还能通过TF卡将容量扩展，以满足用户日常使用所需的大容量存储空间。

　　3、缓存芯片：三星K4T1G164QE-HCE7

　　在处理器右边，有一三星DDRII400MHz缓存芯片——K4T1G164QE-HCE7，该芯片的容量为128MB，速度为2.5ns@CL5，并采用84针角FBGA封装。