芯片级大肢解 小米手机最详细拆机解析

手机与无线通信 时间:2011-09-07来源:手机中国

  附属板终于脱离机身

  在分离主板与附属板时尤为需要注意,两者之间因为需要大量的数据交换,所以连接有大量的排线和导线,需要将这些连接线全部拆下后才可以动手分离主板和附属板。

  

 

  离主板上的白色导线

  把小米手机主板抬起后从下方可以看到一个白色的导线,用螺丝刀撬开,这样主板与下方的附属板就分离了,不过现在开不能把附属板拆离。

  

 

  附属板边缘的卡扣

  可以看到附属板与机身边缘有两个很小的卡扣,用起子撬起后与主板分离。

  

 

  附属板正面

  

 

  附属板反面

  附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。

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关键词: 芯片 拆机 小米手机

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