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　　根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。

　　与2010年第4季相较，产能利用率数据变动较大的领域则是在MOS类别里，包括了0.18微米、0.15微米和0.13微米等制程，此外，在晶圆代工领域的产能利用率数据变动也相对较高。

　　此外，2011年第1季8寸晶圆产能利用率达到89.6%，而12寸晶圆的产能利用率则高达97.0%。

关键词： 半导体 晶圆

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