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　　可定制微控制器设计/制备流程

　　如图3所示，可定制微控制器设计流程的目标是要在最短时间内，以合理的成本和极高的首次硅和软件成功率，开发面向特定应用的系统级芯片 （SoC），并包含软件和硬件。

　　图3：可定制微控制器设计流程

　　软/硬件并行开发。设计流程调整为适合软/硬件并行开发，克服了系统级芯片开发的主要障碍之一。

　　面向特定应用的软件/操作系统与接口/外设驱动程序的快速集成。平台上所有接口/外设均有驱动程序。已经有很多业界领先的操作系统被移植到微控制器架构上。将这些软件模块与应用代码模块和用户接口集成起来的工作可与硬件开发一同进行。

　　快速完成布线布局，只需针对金属层。采用成熟的布局方案快速完成MP模块的金属层布线布局。

　　高效、低成本的掩模光刻。只需要对器件金属层进行掩模。

　　快速的生产制造过程，只需针对金属层。各特定应用器件的光刻制备以预制的微控制器平台为起点，只需添加金属层。

关键词： 系统 芯片 SoC 开发 高效 定制 控制器 使用