台积电台联电分别抛出设备大订单

EDA/PCB 时间:2011-06-30来源:Fab-Tech

  日本东京电子(TEL)日前收到来自联电的一笔后继设备订单,价值约为三千零五十万美元,这是TEL今年迄今为止收到的来自联电的最大一笔设备订单,TEL接获来自联电的上一笔订单是在今年四月,价值为一千九百十万美元。

  与此同时,荷兰设备厂商阿斯麦(ASML)最近也接获了来自台积电的一笔价值约为五千八百七十七万美元的光刻机订单。ASML是台积电首选的光刻设备供应商,就在这笔订单敲定的两周前,ASML还收到了来自台积电价值超过一亿一千万美元的另一笔订单,据信这是ASML今年迄今为止收到的来自台积电的最大一笔设备订单。

关键词: ASML 半导体设备

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