新竹供水紧张 晶圆工厂早做打算

EDA/PCB 时间:2011-05-06来源:SEMI

  据AsiaOne报道,由于预期新竹园区将发生供水紧张问题,台积电和联电已经开始为实行给水配额而做准备。半导体芯片制造工艺由于涉及多道清洗工艺,整个生产流程离不开大量高纯水的供应。

  当地经济部门官员日前表示,由于水库水位已经接近临界低位,桃园、新竹、彰化地区从5月20日起,将实行第二阶段供水配给,而第一阶段供水配给已经从4月1日起,在台湾北部和中部实施。

  报道称,联电的用水完全来自外部供应而台积电部分水供应来自内部的水循环工厂,据称从4月份开始,台积电85%的水供应来自内部水循环工厂,其余的量则必须从外部采购。

关键词: 台积电 半导体

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