AMD将把芯片生产测试线移至马来西亚

EDA/PCB 时间:2011-03-03来源:SEMI

  据马来西亚媒体报道,AMD高级副总裁德文德·库马尔(Devinder Kumar)透露,AMD计划今年年底前将其芯片生产测试线从新加坡转移到马来西亚Penang邦的生产工厂。据报道,此举有助于AMD提高产量,降低生产成本,以满足微处理器和图形处理器未来需求增长。

  目前AMD在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂。业内人士分析,随着AMD进一步向轻制造的设计型公司转型,AMD未来可能更多将芯片封装测试交给代工厂生产,内部仅保留少量的产品试制线。

关键词: AMD 芯片

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版