BCD半导体提出赴美IPO上市申请
BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申请，拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易，代码“BCDS”，Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主承销商，具体IPO时间和细则尚未确定。
BCD半导体成立于2000年，是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM)，从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月30日的12个月，公司销售额为1.29亿美元。
公司原计划于2008年上市，计划发行600万ADS，发行价区间为9-11美元，但因市场整体状况不佳延期。
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