2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。
第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。
“硅晶圆出货量在最近的季度中继续增长，”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi说道，“随着半导体市场复苏，2010年晶圆年出货量将达到新高。”
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第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。
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