明年台湾半导体产能有望跃居全球第一

EDA/PCB 时间:2010-11-16来源:拓墣产业研究所

  根据IC Insights发布的报告,台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时,台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能,而日本将有280万个;该公司的资料也显示,2006年度日本的产能还比台湾高出大约25%。IC Insights预测到了2015年度,台湾的产能可望持续提升至近410万个八寸晶圆,大约占有全球产能的25%。

  IC Insights的报告指出:

  (1)2010年七月份全球产能大约为每个月1236万个八寸晶圆,其中美洲为181万个,欧洲为100万个,日本为271万个,韩国为188万个,台湾为266万个,中国为104万个,世界其余地区为125万个。

  (2)2011年度七月份全球产能预测将达1337万个八寸晶圆,其中美洲为189万个,欧洲为103万个,日本为278万个,南韩为210万个,台湾为300万个,中国为121万个,世界其余地区为137万个。

  (3)2015年度七月份全球产能预测将达1677万个八寸晶圆,其中美洲为231万个,欧洲为112万个,日本为310万个,南韩为276万个,台湾为408万个,中国为176万个,世界其余地区为163万个。

关键词: 半导体 晶圆

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