日本9月芯片设备订单年增至1274.7亿日圆
据媒体报道，日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1274.7亿日圆，具体增幅达107.8%。
据悉，日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14，低于8月的1.38。订单出货比主要衡量企业获得的新订单与实际产品出售的比例，该比率高于1说明新订单超出实际产品出售量，并暗示商业前景良好。
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据媒体报道，日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1274.7亿日圆，具体增幅达107.8%。
据悉，日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14，低于8月的1.38。订单出货比主要衡量企业获得的新订单与实际产品出售的比例，该比率高于1说明新订单超出实际产品出售量，并暗示商业前景良好。
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