SEMI SMG:第二季度硅晶圆出货面积创历史新高

EDA/PCB 时间:2010-08-06来源:SEMI

  据SEMI SMG发布的季度统计,2010年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。

  第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸,较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%,较去年第二季度增长40%,创下了历史新高。

  “第二季度硅晶圆出货总量最终超过了2008年第二季度创下的高位,”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada说道,“我们非常高兴看到硅晶圆出货量连续五个季度增长,预计硅晶圆出货将继续随器件销量增长而增长。”

关键词: 晶圆制造 硅晶圆

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