Gartner:2009年全球硅晶圆市场销售下滑38.5% 今年将强劲反弹

EDA/PCB 时间:2010-06-02来源:semi

  据市场研究公司Gartner的统计,2009年全球硅晶圆需求为72.3亿美元,较2008年减少38.5%。

  去年第一季度市场需求猛跌,尽管第二季度得以反弹,但仍未能弥补第一季度的下滑幅度。

  2009年市场中领跑企业SHE和Sumco的市场份额减少,部分是因为经济危机导致的晶圆需求骤降,另一个原因是300mm晶圆价格下滑。

  2010年,预计硅晶圆需求将强劲反弹,主要原因是器件生产的恢复、宏观经济环境的改善和库存调整等。

关键词: 300mm 晶圆

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