4月北美半导体设备订单环比再增8.1% 投资回暖趋势明朗

EDA/PCB 时间:2010-05-24来源:SEMI

  SEMI日前公布了2010年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,4月份北美半导体设备制造商订单额为14.4亿美元,订单出货比为1.13。订单出货比为1.13意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值113美元的订单。

  报告显示,4月份14.4亿美元的订单额较3月份13.3亿美元最终额增长8.1%,较2009年4月份的2.49亿美元最终额增长478.7%。

  与此同时,2010年4月份北美半导体设备制造商出货额为12.8亿美元,较3月份11亿美元的最终额增长16.2%,较2009年4月份3.857亿美元的最终额增长231.7%。

  “订单出货额的持续增长明确了2010年投资回暖的趋势,”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道,“与去年的情况相比,市场变化非常明显,对产业来说是一个鼓励性的信号。”

  北美半导体设备市场订单与出货情况 单位:百万美元

 
出货量(三月平均)
订单量(三月平均)
订单出货比
200911
744.2
791.8
1.06
200912
850.1
912.7
1.07
20101
957.6
1178.4
1.23
20102
1016.2
1251.2
1.23
20103月(最终)
1100.8
1331.6
1.21
20104月(初步)
1279.2
1441.0
1.13

  数据来源:SEMI

关键词: 半导体设备 晶圆

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