电子产品世界

　　SEMI发布报告称，2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%，这与2009年上半年半导体市场不景气有关。尽管2009年材料市场缩水幅度较大，但仍小于2001年26%的降幅。

　　2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。2008年晶圆制造材料和封装材料收入分别为242亿美元和183亿美元。晶圆制造材料市场中硅材料收入大幅下滑。

　　日本仍是全球最大的半导体材料消费地区，占总额的22%，这与其晶圆厂规模和先进封装的基础有关。除了中国市场缩水9%以外，所有区域市场都两位数百分比下滑。金价的上涨帮助一些封装产业发达的地区抵消了部分市场降幅。

关键词： 半导体材料 晶圆 封装

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