SEMI:2009年全球硅晶圆出货面积减少18%

EDA/PCB 时间:2010-02-22来源:SEMI

  据SEMI SMG在年终分析报告中指出,2009年全球硅晶圆出货面积较2008年减少18%,晶圆销售收入减少幅度达到41%。

  2009年硅晶圆出货面积总量为67.07亿平方英寸,2008年为81.37亿平方英寸。销售收入从2008年的114亿美元降至67亿美元。“过去的一年无疑是产业非常困难的一年,”SEMI SMG主席Takashi Yamada说道,“所幸的是过去三个季度硅晶圆出货量保持增长。”

 

全球硅晶圆出货趋势

 

2004

2005

2006

2007

2008

2009

出货面积(百万平方英寸)

6262

6645

7996

8661

8137

6707

销售收入(十亿美元)

7.3

7.9

10.0

12.1

11.4

6.7

 

2009年各季度晶圆出货面积

 

2009Q1

2009Q2

2009Q3

2009Q4

出货面积(百万平方英寸)

940

1686

1972

2109

关键词: 硅晶圆 半导体

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