LED封装的现状及未来

光电显示 时间:2010-02-01来源:电子产品世界

  2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到 24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达到185亿元,较2007年的168亿元增长10%;产量则由2007年的820亿只增加15%,达到940亿只,其中高亮LED产值达到140亿元,占LED总销售额的76%。经历了多年的发展以后,中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及2010年世博会的召开,LED下游应用市场需求的增加,预计2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%,产值增长率将达到11.3%。

  图表 1 2006~2012年中国封装产量规模

  数据来源:汉鼎咨询

  图表 2 2006~2012年封装产值规模

  数据来源:汉鼎咨询

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关键词: LED 封装

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