“18号文”大限将至 新政难产令芯片企业热情陡降
“其实文件早就拟定好了，主要是文件中的税收优惠需要国家税务总局、财政部等部委‘埋单’，所以难于协调。”一位业内人士私下表示。
据了解，早在2007年初，有关部门便已将拟议中的新文件呈送至国务院，其诉求不仅能加大对半导体产业的扶持力度，而且覆盖范围更为宽广，还将材料、装备、仪器仪表等首次纳入其中，使享受优惠的产业链拉长。
李珂坦言，新“18号文件”还在最后讨论，它除了保持延续性外，还要兼顾到整体发展策略。不过，他也希望企业不要对此抱太大希望。“受惠范围确实扩充了，门槛也大大降低了，但落实到具体企业未必受惠多少，政策出台主要是提振产业信心。”李珂说。
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