2009年6月9日,瑞萨推出业界最小封装的双向齐纳二级管
2009年6月9日,瑞萨宣布推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL,用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电(ESD)偏离电压的损坏。RKZ7.5TKP的封装大小仅为0.6 × 0.3 mm,居业界最小封装工艺之列,RKZ7.5TKL还提供了更多的封装选择。

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW
或用微信扫描左侧二维码
2009年6月9日,瑞萨宣布推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL,用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电(ESD)偏离电压的损坏。RKZ7.5TKP的封装大小仅为0.6 × 0.3 mm,居业界最小封装工艺之列,RKZ7.5TKL还提供了更多的封装选择。
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW
或用微信扫描左侧二维码