2008年9月，武汉新芯第一期工程完工并投产 EDA/PCB 时间：2010-01-07来源：电子产品世界 2008年9月，武汉新芯第一期工程完工并投产。 关键词： 新芯 芯片制造 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号：EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 英伟达股价3天下跌13%，市值蒸发超4300 智能计算 2024-06-25 三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工 EDA/PCB 2024-06-13 英伟达股价飞跃，黄仁勋身家已达913亿美元 智能计算 2024-05-24 高塔半导体：Q1营收3.27亿美元超预期 嵌入式系统 2024-05-11 晶合集成：2024年Q1归母净利润同比增长1 嵌入式系统 2024-04-30 台积电表示，名为\"A16\"的芯片制造技术将于 EDA/PCB 2024-04-25 Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳 国际视野 2024-03-28 总投资30亿元 上海新微半导体有限公司二期项 嵌入式系统 2024-03-06 查看电脑版
