1996年1月,首钢日电技术升级项目实施

EDA/PCB 时间:2009-12-23来源:电子产品世界
  1996年1月,首钢日电技术升级项目实施,将中国IC制造工艺水平提升到6英寸,0.5微米。

关键词: 半导体 集成电路

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