联发科称明年手机芯片出货量将增长15至20％
12月17日消息，台湾芯片设计厂商联发科内部人士今日表示，由于全球经济复苏，明年手机芯片出货量有望较今年增长15-20%。
该不愿透露姓名的人士说，“这是内部设下的增长目标，因为全球景气回升，来自新兴市场的需求持续增长。”
联发科此前曾表示，今年手机芯片出货量目标为3.50亿颗，前一年为2.80亿。
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12月17日消息，台湾芯片设计厂商联发科内部人士今日表示，由于全球经济复苏，明年手机芯片出货量有望较今年增长15-20%。
该不愿透露姓名的人士说，“这是内部设下的增长目标，因为全球景气回升，来自新兴市场的需求持续增长。”
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