今年第三季度全球半导体设备出货额达到45.4亿美元

EDA/PCB 时间:2009-12-18来源:SEMI

  SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元,较第二季度增长69%,较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。

  第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元,较第二季度增长98%,较去年第三季度增长4%。

  

关键词: 半导体 制造设备

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