2007年11月5日，ST新封装厂的奠基仪式在深圳举行 EDA/PCB 时间：2009-12-04来源：电子产品世界 2007年11月5日，意法半导体新封装厂的奠基仪式在深圳举行。 关键词： ST 封装 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号：EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 英特尔 VS 三星 VS 台积电，愈演愈烈 EDA/PCB 2024-07-29 SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三 EDA/PCB 2024-07-29 STM32H5：新一代高性能MCU，提供极致 嵌入式系统 2024-07-23 7nm等光刻机没有也无妨！中国半导体行业协会 EDA/PCB 2024-07-22 美国推动在拉美建立芯片封装供应链 EDA/PCB 2024-07-22 大联大友尚集团推出基于ST产品的140W U 电源与新能源 2024-07-18 意法半导体发布ST BrightSense图 物联网与传感器 2024-07-16 半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升 EDA/PCB 2024-07-12 查看电脑版
