东芝计划与中国企业合资成立系统芯片封测厂

EDA/PCB 时间:2009-11-23来源:赛迪网

  据台湾媒体报道,东芝日前宣布,计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂,以节省成本。如同其他日本芯片厂一样,东芝也正苦于系统芯片不断亏损,因此东芝计划与南通富士通微电子 (简称富通微电) 合作。

  富通微电的主要股东为南通华达微电子集团有限公司,持股 43%,以及日本的富士通,持股 29%。

  东芝将持有该合资公司 80%股份,但东芝不愿提供所投资的金额数据,也不告知该合资公司的产能,仅表示东芝半导体(无锡)有限公司将负责基本系统芯片的封测工作。

关键词: 富士通 芯片封测

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版