探讨代工的生存策略
目前仅只有另一类产品，手机类芯片(每年有300亿美元)是代工业的主要订单，但是近期也发生了变化。过去如Nokia的芯片是由高通及TI专供及三星的手机芯片由高通与博通专供。如今随着技术进步，手机的芯片采用平台化方案，这样功能齐全，又价格低的平台芯片巳成为潮流。
为了迎接竞争，台积电一个方面在产能扩充上非常谨慎，另一方面为了争取更多的订单， 台积电提出2,0新模式，所谓代工总承包方案，几乎从第三方设计开始一直到封装与测试完成产品，使得台积电与其它代工厂间的距离拉开，导致台积电一家包了70%的代工利润，其市占率达50%以上，所以它的垄断地位越来越明显。
相比之下，全球代工的其它厂商，由于竞争加剧，平均利润越来越低，生存都非常艰难。而且如此循环下去，由于不断地缩减投资，更加拉大与台积电之间的差距。如Deutsch Bank预测台积电的市占率在2011年时可达70%。
代工业的策略选择
总体上，由于IDM继续奉行fab lite策略，全球代工业的年均增长率会高于半导体业，所以前景仍是看好。加上在市场需求推动下，作为消费者更加看重的是产品的价格便宜，功能适用及外观时尚，因此未来消费市场很大，但是由于品种个性化及产品寿命周期短等因素，对于代工业的运营模式提出了更高的要求。
未来全球芯片市场的格局如下，IDM继续把持CPU、存储器及部分模拟电路的订单，約占全球芯片市场的40%，而代工业会分得手机芯片及通讯，混合讯号等其它的订单不到30%。
所以放在全球代工业面前,要么投入巨资,如globalfoundries那样，加入到台积电的队列，获取高额利润,否则就是做台积电它们不愿做的利薄或量小的单子，相信也能生存下来，而且不会太差。这一切需要我们作出决择。
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