电子产品世界

　　最近Globalfoundries公司可谓喜事连连，继纽约Fab2工厂正式奠基后，又与意法半导体成功签约。不过按GF公司主席Hector Ruiz的说法，他们现在已经开始筹划第三间制造厂Fab3的项目。目前在建的Fab2将采用300mm技术生产晶圆，建成初期的2012年，将采用 28nm制程技术进行生产，随后转向22nm制程。

 

　　目前外界很难猜测Fab3项目的细节，更不用说兴建计划的日期了。不过此举至少说明GF对自己的Fab1/Fab2工厂充满信心，并对公司的发展前景非常乐观。

　　目前，GF公司的代工客户主要有三家：AMD,ATI以及意法半导体。不过坊间普遍猜测Nvidia等大腕级公司也很有可能会成GF的客户。

　　以下是GF公司Fab工厂的发展计划：

　　==2010年第一季度：32nm SOI/high-K金属门制程大批量启用;

　　==2010年第二季度：开始使用45/40nm Bulk制程技术生产芯片;

　　==2010年第四季度：开始向客户供应基于28nm制程的芯片产品;

　　==2011年第一季度：推出低功耗型 high-K 28nm制程技术;

　　==2012年下半年：开始在Fab2中以28nm制程生产芯片;

　　==2013年：开始启用22nm制程技术。Fab2将首先启用这项制程技术。

关键词： Globalfoundries 晶圆 22nm 28nm