SEMI SMG：第二季度硅晶圆出货面积环比大增79%
SEMI SMG对硅晶圆市场的分析显示，2009年第二季度全球硅晶圆出货面积较第一季度大幅增长。
第二季度全球硅晶圆出货面积达到16.86亿平方英寸，较第一季度的9.4亿平方英寸增长79%，然而较去年第二季度仍减少27%。
“硅晶圆出货量在第一季度低位的基础上迅速增长，尽管与去年同期相比仍然有所减少。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka说道，“硅晶圆出货量的恢复与目前半导体产业回暖的趋势相符。”
硅晶圆出货趋势 （单位：百万平方英寸）
Q2 2008 Q1 2009 Q2 2009
TOTAL 2,303 940 1,686
注：以上数据不包括太阳能硅晶圆
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