分析：台湾芯片制造商面临考验
台湾记忆体公司已选择日本的尔必达(Elpida)作为合作伙伴，该公司表示，希望研制定制化程度更高、利润率更高的存储芯片，但该公司没有详细透露计划如何做到这点。
7月21日，台湾政府表示，只要本地D-Ram芯片制造商能够证明其有计划与外国企业合作开发技术，并提出重组选择，例如将令行业广泛受益的并购方案，那么政府将向这些公司提供政府资金。
在存储芯片行业以外，台湾最大芯片制造商正忙于适应行业变革，以期在此次危机结束之后以更为强大的姿态崛起。
台积电设法维持了盈利能力，但今年第一季度其收入出现历史最大降幅，该公司正考虑从芯片领域转移，推行业务多元化，这是该公司22年历史上的首次。
台积电前首席执行官蔡力行(RickTsai)被任命为一个新部门的主管，该部门负责探索绿色能源和发光二极管(LED)照明行业的选择。
台积电是全球最大代工芯片制造商。该公司呼吁客户在研发工作中展开合作。
台积电将把部分研发工作向客户公开，希望这种合作将有利于控制因设计和生产更为复杂的芯片而不断上升的成本。
台积电是恢复投资计划的首批大型芯片制造商之一，这些计划由于经济低迷遭到缩减，此外该公司正扩充研发团队。
里昂证券(CLSA)分析师巴夫托什•瓦杰帕伊(BhavtoshVajpayee)表示，集成设计制造商扩大外包的做法也可能令台积电受益。
包括意法半导体(STmicroelectronics)和英特尔等公司在内的这类公司目前外包的生产业务比例不到10%，但由于成本不断上升且制造高级芯片相当复杂，预计它们将把越来越多的生产业务外包出去。
瓦杰帕伊在最近的一份报告中称：“自2001年以来，台积电在技术方面的巨大领先地位以及在行业内部不断上升的竞争性领导地位，帮助该公司斩获了集成器件制造商(IDM)至少56%的外包业务，而且这一比例将继续上升。”
台积电已与日本富士通(Fujitsu)签订外包协议，以后富士通的芯片将由其制造，这令富士通得以逐步关闭其国内工厂，并放弃无法赢利的部分半导体业务。
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