5月北美半导体设备订单额环比增长16% 市场期待更明确回暖信号

EDA/PCB 时间:2009-06-22来源:SEMI
 

  SEMI日前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元,订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值74美元的订单。

  报告显示,5月份2.885亿美元的订单额较4月份2.49亿美元最终额增长16%,较2008年5月份的10.3亿美元最终额减少72%。

  与此同时,2009年5月份北美半导体设备制造商出货额为3.919亿美元,较4月份3.857亿美元的最终额增长1%,较2008年5月份13.1亿美元的最终额减少72%。

  “北美半导体设备市场订单额仍位于历史低位,尽管猛烈下滑的趋势已得到缓解。”SEMI产业研究与统计高级主管Dan Tracy说道,“近期产业数据显示,半导体器件销售额有所增长,产业正在等待更明确的信号来拉动资本支出。”

  北美半导体设备市场订单与出货情况 单位:百万美元

 
出货量(三月平均)
订单量(三月平均)
订单出货比
200812
672.4
579.1
0.86
20091
584.2
277.2
0.47
20092
525.5
258.4
0.49
20093
438.3
245.6
0.56
20094月(最终)
385.7
249.0
0.65
20095月(初步)
391.9
288.5
0.74

数据来源:SEMI

关键词: 设备制造 半导体

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