芯片设备市场第三季或温和复苏
时间：2009-03-31来源：路透社
Needham & Co LLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。
然而Needham分析师Edwin Mok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。
Mok指出，来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单，将有利应用材料、科林研发、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片设备制造商第二季营收。
由于产业长期供给过剩，消费电子产品需求疲弱，全球各地半导体厂商在已近两年的产业下滑中勉力求存，纷纷以裁员和停工因应。
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