总线和背板技术(04-100)
新技术之潮正在进入总线和背板领域，趋势是串行总线。但并行总线和背板技术(如PCI，Compact PCI，VME64)绝没有过时，串行总线方案正在更加影响这些可靠的平台。
继存储中的串行ATA之后，领导潮流的是通用串行总线(USB)。而串行连接PCI Express将占优势。所有系统的核心是板(见图1)。不管产品如何，通过背板或外设总线获得数据和输出数据是需要的。正在联合建立较新的板形状因数(如PCI Express 和Advanced TCA)，这如同PC/104和VME那样。
板上总线有助于背板扩展。两个新串行标准——Hyper Transport和并行RapidIO能实现标准基、高速、芯片到芯片通信。PCI Express 正在革新背板，而Advanced Switching加入开关结构主流，开关结构是大型故障承受系统的基础。
各种总线、背板及标准分别示于表1~6。
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