电子产品世界

　　由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、新加坡特许半导体等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生产了90纳米手机芯片，而且正在开发64纳米、45纳米工程。IBM虽然没有透露详细计划，但表示整体的硅技术得到了全面的发展，相比之下封装领域稍显落后，因此该联盟计划集中开发超小型FormFactorPackage和Stacking技术。

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