PCB软板出货状态 预测科技前景指标
美国次级房贷风暴影响市场对美国能否维持过去几年的消费力道的怀疑态度，连带影响台湾科技出口产业的表现。
面对市场多种猜测，晶电董事长李秉杰建议，可以由PCB(印刷电路板)与软板的出货状态，来推测科技景气好坏。
李秉杰选择PCB与软板作为主要观察指标，自有他的一套理论。李秉杰表示，无论是哪一种电子商品，所有零件都需安装在PCB与软板上，需求量等同电子商品的领先指针。
李秉杰认为，在市场信心动荡不安，加上第一季属科技淡季、2月工作天数较少的冲击下，2月出货量表现确实较弱。
但李秉杰指出，若订单量能在2月底就见到起色，代表需求力道仍在，厂商才需要预先订料;但假设订单量一直拖到3月底才出现转强，代表厂商订单数目仅照计划进行，并无额外需求出现，科技景气可能亮黄灯。
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