电容器市场未来五年趋向薄膜贴片类
随着电子产品的发展，人们对各类电子产品的电磁兼容性与可靠性、安全性提出了更高的要求。这就极大地促进了EMI对策电子元件与电路保护电子元件的飞速发展，成为电子元件领域中的一个热点，引起人们的极大关注。这类电子元件品种繁多，虽然近两年没有出现什么特别令人注目的新发明、新品种，但是这类电子元件型号规格的增多、参数范围的扩大以及抑制电磁干扰能力和保护电路能力的提升都非常显著。特别是在这类电子元件的应用方面，应用范围的迅速扩大与需求量的急剧上升，都是十分惊人的。
EMI对策元件的新进展
1.微小型化
迫于电子产品向更小、更轻、更灵巧的方向发展，EMI对策元件继续向微小型化发展，如片式磁珠和片式电容器的主流封装尺寸已经逐步从1608(0603)过渡到1005(0402);又如日本村田新发布的3绕组共模扼流圈的尺寸仅为2.5mm
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