电子产品世界

      根据SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）对领先硅晶圆制造商进行的调研，对2007-2010年硅晶圆需求状况作出了预测。结果显示，在去年经历了20%的大幅度增长后，今年全球半导体硅晶圆出货量增速放缓，明年有望反弹。2007年硅晶圆出货量将为8696百万平方英寸，2008年为9695百万平方英寸，2009为10257百万平方英寸，而2010年将达到10840百万平方英寸。总体来讲，在此期间晶圆出货量将保持强势增长，2006年至2010年平均年复合增长率将达到8%。
     
      SEMISMG主席兼SiltronicAG副总裁VolkerBraetsch表示，出货量的增长主要来自300mm硅晶圆，预计明年300mm硅晶圆出货量将超过200mm晶圆，但是200mm硅晶圆仍继续在市场中占有重要地位。

关键词： 嵌入式系统 单片机 SMG 硅晶圆 半导体 MCU和嵌入式微处理器