表面组装元器件的焊端结构

元件/连接器 时间:2007-09-18来源:中国SMD资讯网

一、表面组装元件(SMC)的焊端结构

  无引线片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极;

  其内部电极一般为厚膜钯银电极,由于钯银电极直接与铅锡料焊接时,在高温下,熔融的铅锡焊料中的铅会将厚膜钯银电极中的银食蚀食蚀掉,这样会造成虚焊或脱焊,俗称“脱帽”现象。因此在钯银电极外面镀一层镍,镍的耐焊性比较好,而且比较稳定,用镍作中间电极可起到阻挡层的作用。但是镍的可焊性不好,因此在还要在最外面镀一层铅锡,以提高可焊性。

二、表面组装器件(SMD)的焊端结构

  表面组装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形和球形;

  羽翼形的器件封装类型有:SOT、SOP、QFP。

  J形的器件封装类型有:SOJ、PLCC。

  球形的器件封装类型有:BGA、CSP、FILPCHLP.

关键词: 表面组装 元件 制造

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