台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能
全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。
台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。
台积电在新闻稿中指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，同时提升公司与客户的市场竞争力。
台积电董事会也通过上半年财报，合并营收达1,398.15亿台币，净利则为443.23亿。
台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。
台积电在新闻稿中指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，同时提升公司与客户的市场竞争力。
台积电董事会也通过上半年财报，合并营收达1,398.15亿台币，净利则为443.23亿。
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