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随着电源封装越来越小，要实现电源应用的高效散热性能，就必须采用新的散热方法。本文将以国家半导体公司的SOT-223为例，讲述如何将该公司电源的功率处理能力最大化。采用下文中所推荐的散热方案，用户可以获得更高的元器件散热性能和电路板封装密度。

在自然散热方案中，提高功率性能的方法应该集中在优化铜安装垫片的设计上。铜垫片的设计要考虑到铜片的尺寸及其是否该放在板的单面或两面。铜安装垫片是非常重要的，因为集成电路的底层就直接安装在垫片上面。铜垫片可以用作一个散热片，来降低热阻并改进功率性能。

将电源封装功率最大化的技巧

关键词： 电源封装功率最大化 美国国家半导体