台积电赢得英特尔外包大单 代工WiMax芯片 手机与无线通信 时间:2007-04-02来源: 3月31日消息,据国外媒体报道,英特尔将把WiMax芯片的制造业务外包给台积电。 据《福布斯》网站报道,作为全球最大的代工厂商,台积电日前赢得了英特尔WiMax芯片的制造业务。此前,台积电还是英特尔PC芯片组的代工厂商。 据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示,2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂,并且还进一步扩大了领先优势。 Gartner数据显示,2006年台积电营收97亿美元,市场份额扩大到了45.2%。 关键词: WiMax 代工 台积电 通讯 网络 无线 英特尔 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号:EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 裁员1.5万人是阵痛!Intel晒财报:营收 嵌入式系统 2024-08-02 英特尔计划裁员数千人:应对盈利下滑和市场份额 2024-08-01 SDN可编程交换芯片架构核心:RMT,一个可 网络与存储 2024-07-31 台积电:仍在评估 High NA EUV 光 EDA/PCB 2024-07-30 英特尔携手中国移动咪咕打造优质智能体验,拓展 智能计算 2024-07-30 消息称英特尔挖角台积电工程师,芯片代工竞争加 EDA/PCB 2024-07-30 全系 E 核 4.6GHz,英特尔 Arro 消费电子 2024-07-29 台积电高管张晓强:不在乎摩尔定律是死是活 EDA/PCB 2024-07-29 查看电脑版